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近幾十年來，隨著高科技的發(fā)展和使用，SMT（Surface Mount Technology）表面貼裝技術(shù)也變得越來越重要。SMT代工利用SMT技術(shù)，將電子元件直接焊接在PCB板表面，實(shí)現(xiàn)電子元件的高密度連接。代工公司可以提供完整的SMT工藝，為客戶的產(chǎn)品制造出更好的品質(zhì)和性能。

一、SMT貼裝工藝

SMT代工首先要進(jìn)行PCB板生產(chǎn)，接著就是貼裝工藝，即將各種電子元器件安排在板上，有兩種貼裝方式，一種是貼裝前焊接銜接元器件，另一種是貼裝后焊接銜接元器件。它們的區(qū)別在于是否先將所有的元件都安裝完畢，然后再一次性的銜接它們。

二、SMT后道工藝

貼裝完成之后，就需要對(duì)整片PCB板進(jìn)行更細(xì)致的檢查，比如檢查元件的焊接是否正常，以及要檢查元件的定位是否正確，以及檢查PCB板的完整性等等，這一階段就是SMT后道工藝。后道工藝還包括SMT焊接，AI機(jī)器人拾取，引腳測(cè)試，X-Ray檢測(cè)，AOI自動(dòng)檢測(cè)等等，這些工藝可以確保最終成品具有更好的品質(zhì)和性能。