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各位行業(yè)的朋友們，下午好！我是OEM代工代料加工廠的小編，SMT品質(zhì)管理技術(shù)是一個(gè)系統(tǒng)而復(fù)雜的工程，任何一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)問(wèn)題都會(huì)引起焊接缺陷率的增加。有關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，SMT貼片加工焊接缺陷因原器件引起的比例為20%~25%，因焊膏引起的比例為20%~25%，因PCB引起的比例為10%~15%，因回流焊引起的比例為35%~40%。由此可見(jiàn)，因電子元器件原因引起的焊接質(zhì)量問(wèn)題所占比例相對(duì)較高，SMT物料管理技術(shù)值得關(guān)注。接下來(lái)就由小編為大家詳細(xì)的介紹一下OEM代工代料企業(yè)在SMT貼片加工中電子元器件的包裝運(yùn)輸及儲(chǔ)存要求。

無(wú)鉛焊接高溫對(duì)SMT組裝材料的濕氣敏感性等級(jí)要求十分嚴(yán)格，由濕氣引發(fā)的焊后分層和爆裂等，會(huì)嚴(yán)重影響電子產(chǎn)品的可靠性，OEM代工代料企業(yè)必須按照濕氣敏感物料的運(yùn)輸、包裝、儲(chǔ)存、使用和管理要求進(jìn)行嚴(yán)格控制。

濕度敏感物料主要有PWB、FPC、LED、晶體管（二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管）、IC、紅外管、蜂鳴器、功放、晶振、FLASH、振蕩器和保險(xiǎn)絲等，元器件最為敏感，相關(guān)的參考標(biāo)準(zhǔn)也較為詳細(xì)，如JEP113為濕氣敏感性元件符號(hào)和標(biāo)識(shí)，J-STD-033B為濕氣敏感集成電路元件的分級(jí)和處置，JEDECA113為可靠性試驗(yàn)前塑封元件的預(yù)處理。MSL-1級(jí)通常意味著該元器件可在貨架上長(zhǎng)期保存，而不用擔(dān)心生產(chǎn)問(wèn)題；MSL-2級(jí)以上的元器件應(yīng)采用防潮和防靜電包裝袋真空包裝，并且必須在包裝內(nèi)加干燥劑，同時(shí)須在包裝袋上注明該器件屬于潮濕敏感器件和潮濕敏感等級(jí)、警告標(biāo)簽和包裝袋本身密封日期標(biāo)簽。

不同濕度敏感等級(jí)物料的包裝防潮性能要求也是不一樣的，干燥劑在20%RH/25℃時(shí)可吸收2.85g水汽，對(duì)袋內(nèi)濕氣進(jìn)行干燥，濕度指示卡可粗略指示元器件是否受潮。濕度卡可重復(fù)使用，一般有單點(diǎn)位、三點(diǎn)位、四點(diǎn)位和六點(diǎn)位的，三點(diǎn)位和六點(diǎn)位較為普遍，可以很方便地檢測(cè)出密封包裝內(nèi)的相對(duì)濕度，當(dāng)指示點(diǎn)變成紫色（介于藍(lán)色和粉紅色之間）的時(shí)候，指示點(diǎn)中的數(shù)值就是當(dāng)前的環(huán)境濕度。

綜上所述，MSL-1級(jí)為非濕氣敏感物料，包裝真空與否均可，但須進(jìn)行密封包裝；濕度敏感物料須使用防潮袋（MBB）包裝，若沒(méi)有以上要求，則用紙箱包裝。所有物料不允許儲(chǔ)存于以下環(huán)境中：陽(yáng)光直射或穿過(guò)窗戶(hù)照射；接近冷濕物體、熱源或光源；靠近戶(hù)外環(huán)境導(dǎo)致溫濕度經(jīng)常超限。

物料庫(kù)存壽命不算制造和接收所消耗的時(shí)間，是指從收料到存庫(kù)再加上最大的庫(kù)存時(shí)間。若包裝上無(wú)特殊說(shuō)明，所有物料放置在敞開(kāi)的貨架上，物料包裝在內(nèi)部包裝內(nèi)，一般最大期限為12個(gè)月。半導(dǎo)體物料包裝材料應(yīng)滿(mǎn)足MES00025、EAI-583、JESD625及先進(jìn)先出（FIFO）原則。

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