解析SMT鋼網(wǎng)制作全流程
2022-5-20 15:54:43
管理員
鋼網(wǎng)的尺寸大小通常都是固定的以配合錫膏印刷機(jī),但鋼網(wǎng)的厚度從0.08mm,0.1mm,0.12mm,0.15mm,0.18mm等視需要都有人使用。
鋼網(wǎng)的目的是在SMT貼片加工制程中,為了讓錫膏(solder paste)可以印刷在電路板上而設(shè)計(jì)的,所以鋼網(wǎng)上面會(huì)刻有許多的開孔,印刷錫膏的時(shí)候,要涂抹錫膏在鋼網(wǎng)的上方,而線路板則會(huì)在鋼網(wǎng)的下方,然后用一支刮刀刷過放有錫膏的鋼網(wǎng)上面,錫膏受到擠壓就會(huì)從鋼網(wǎng)的開孔處流下來并黏在電路板上面,拿開鋼網(wǎng)后就會(huì)發(fā)現(xiàn)錫膏已經(jīng)印刷在電路板上了
SMT制程中常用的鋼網(wǎng)根據(jù)制造方法分類主要有四種:化學(xué)蝕刻鋼網(wǎng);激光切割鋼網(wǎng);電鑄鋼網(wǎng)及混合工藝鋼網(wǎng)
一、化學(xué)蝕刻法
1、工藝流程:數(shù)據(jù)文件PCB→菲林制作→曝光→顯影→蝕刻→鋼片清洗→張網(wǎng)
2、 特點(diǎn):一次成型,速度較快點(diǎn);價(jià)格便宜。
3、 缺點(diǎn):易形成沙漏形狀(蝕刻不夠)或開口尺寸變大(過度蝕刻);客觀因素(經(jīng)驗(yàn)、藥劑、菲林)影響 大,制作環(huán)節(jié)較多,累積誤差較大,一般不建議應(yīng)用于精密元件組裝;制作過程有污染,不利于環(huán)保。
二、激光切割法
1、 工藝流程:數(shù)據(jù)處理→激光打孔→打磨、電拋光→檢查→繃網(wǎng)→包裝
2、 缺點(diǎn):逐個(gè)切割,制作速度較慢。
3、 特點(diǎn):數(shù)據(jù)制作精度高,客觀因素影響小;梯形開口利于脫模;可做精密切割;價(jià)格適中。對(duì)于精密元件 SMT組裝一般建議采用激光鋼網(wǎng)
三、電鑄成型法
1、 工藝流程:基板上涂感光膜→曝光→顯影→電鑄鎳→成型→鋼片清洗→張網(wǎng)
2、 特點(diǎn):孔壁光滑,特別適合超細(xì)間距鋼網(wǎng)制作法。
3、 缺點(diǎn):工藝較難控制,制作過程有污染,不利于環(huán)保;制作周期長(zhǎng)且價(jià)格太高。
四、混合工藝鋼網(wǎng)
混合工藝就是一般所說的階梯鋼網(wǎng)制作工藝,階梯鋼網(wǎng)就是在一張鋼網(wǎng)上保留兩種厚度,其主要目的是為了滿足板上元件對(duì)錫量的不同要求,階梯鋼網(wǎng)制造工藝是結(jié)合前面三種鋼網(wǎng)加工工藝中的一項(xiàng)或兩項(xiàng)來共同制作完成一張鋼網(wǎng),一般來說,許多SMT貼片加工廠都會(huì)先采用化學(xué)蝕刻方法來獲得我們所需要厚度的鋼片,繼而采用激光切割來完成孔的加工。
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